集積度向上によるマイクロプロセッサーの信頼性向上

マイクロプロセッサの構成素子数増大による信頼性向上
「マイクロコンピュータの出現は,在来のディスクリートアセンブルを行ったコンピュータに比べてハードウェアの信頼性が飛躍的に向上し,ここにコンピュータを一般部品と一体にし製品化することを可能ならしめた.
マイクロコンピュータは半導体の集積化技術により,部品点数の減少と設計条件下での使用および高信頼回路設計の面,プリト板の減少とコネクタの減少の面でシステムの信頼性が確保できる.一方,アナログ回路に比べて機能の診断を組み込むことが容易であり,より高度の異常検出と故障診断の機能が開発されフヱールセーフなシステムとして設計できる点に注目すべきである.
現在の使用経験では,平均的にMTBF1万時間以上,寿命5年以上となり(2),今後は,設置環境条件(温度•湿度•電源供給など)の変化にも耐え,使用方法による影響を受けないようにすることにより5~15万時間近くのMTBFを持たせることができよう.」
[出典]東山尚(1978)「応用システムの設計と開発」電子通信学会編『マイクロコンピュータとその応用』電子通信学会,第9章,p.269
注2の文献『マイクロコンピュータに関する技術動向調査(2)(VI.応用技術)』日本電子工業振興協会,52-A-122 (昭 52-03).
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